創新,源自每一次技術突破
模擬輸出MEMS麥克風信號調理芯片
產品特性
MEMS
• Die Size:1*1mm
• Pad Size:80μm
• 頻率響應:20Hz~20KHz
• 成品SNR:>61dB(bottom type)
• 工作溫度(OTP):-40℃~85℃
• 供貨形式:裸片(Wafer)
ASIC
• 電流消耗:95uA typ.
• 增益調節(OTP):-0.5dB ~ 9dB with 1dB/Step
• 頻率響應:20Hz ~ 20kHz
• 偏置電壓:7.5V~16.5V with 1.3V/Step
• 工作溫度:-40ºC ~ 85ºC
• 供貨形式:裸片(Wafer)
應用場景
• 智能手機
• MEMS麥克風
• 智能音箱
功能框圖
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