數字設計工程師
1. 根據產品定義完成數字頂層設計，模塊劃分和模塊設計
2. 根據系統需求完成算法預研和算法評估，完成算法設計
3. 配合驗證工程師完成chip level/block level驗證工作
4. 參與完成數字後端流程
5. 參與流片後功能評估工作，給出評估計劃和具體測試評估方法，出現問題能夠快速定位和解決
6. 能夠規範撰寫相關設計、驗證、測試文檔
1. 微電子、電子工程、通信、計算機、自動化等相關專業，碩士學歷及以上
2. 具有3-5年相關工作經驗
3. 精通數字電路Verilog設計具有chip level和block level設計經驗有至少一次完整的流片經歷
4. 熟悉並參與過完整的數字後端流程
5. 具備傳感器相關信號處理經驗，或者ARM-Cortex Mx處理器相關開發和應用經驗
6. 邏輯清晰， 思維嚴謹，有責任心，具備團隊合作精神
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模擬設計工程師
1. 模擬或者混合信號芯片的模擬電路設計和混合信號仿真
2. 配合版圖工程師完成版圖設計工作
3. 產品線應用工程師進行芯片的測試評估和debug工作
4. 配合產品部門進行封裝測試的量產導入工作
5. 負責撰寫產品設計過程中的相關技術文檔，總結技術專題與同事分享，對技術創新點申請專利等工作
1. 微電子、通信、計算機研究生畢業或者本科畢業2年以上
2. 有紮實的模擬電路設計理論基礎，有高精度ADC/DAC、高性能運放、開關電容電路或PLL設計經驗
3. 熟練使用芯片設計工具，熟悉模擬版圖與工藝
4. 具有良好的溝通能力、協調能力以及團隊合作意識
5. 良好的英文讀寫交流能力
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FAE工程師
1.拜訪客戶，爲銷售同事提供專業技術支持，通過技術層面的溝通和知識分享與客戶建立良好的夥伴關係，並可以把客戶端問題需求整理出相關報告
2.從技術角度分析客戶需求，判別客戶設計的難點，分析問題並提供專業的解決方案，推薦合適的產品實現客戶方案的設計和量產
3.跟蹤市場/客戶技術方案發展方向，在月度報告中進行彙報與銷售同事合作組織研討會，以加強業務發展，及時彙報並快速響應客戶需求
1.電子類相關專業大學本科及以上
2.在電力電子設計或應用領域至少5年以上工作經驗，(熟悉信號鏈和功率驅動的相關知識
3.擁有較強的溝通和表達能力，擁有上進心，自我激勵，渴求成功
4.具有開放思維，能夠辨別、分析複雜的技術問題，能用簡單的方法解釋技術問題
5.熟練的中英文表達和閱讀能力
6.能接受出差
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銷售工程師（深圳）
1. 通過電話/拜訪等方式聯繫客戶，執行公司銷售計劃，完成銷售目標
2. 能夠快速瞭解市場趨勢，發現新的成長領域並定位出高潛力的客戶羣
3. 通過與內部各部門的良好合作並以公司價值觀爲前提，高效地制定市場策略和推廣市場
4. 動態把握市場價格和供應情況，定期向公司提供市場分析及個人工作週報
5. 維護和開拓新的銷售渠道及客戶，對公司營銷策略、售後服務等提出參考意見
1. 電子信息、微電子、通信工程、工業自動化或機電一體化相關專業本科以上學歷
2. 具有兩年以上電子元器件及IC銷售工作經驗者優先
3. 熟悉傳感器，隔離芯片等，並有一定客戶資源及業績突出者優先
4. 能清晰瞭解客戶的需求，迅速及時地解決客戶的問題，能就如何提高客戶滿意度提出可行性建議，發覺超出客戶期望的服務機會
5. 良好的時間管理能力及多任務處理能力，能抓住重點項目和資源以最大化效益和按時交付
6. 良好的溝通、協調能力，具備團隊精神，能承受一定的工作壓力，具備開拓進取的精神
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銷售工程師（蘇州）
1. 通過電話/拜訪等方式聯繫客戶，執行公司銷售計劃，完成銷售目標
2. 能夠快速瞭解市場趨勢，發現新的成長領域並定位出高潛力的客戶羣
3. 通過與內部各部門的良好合作並以公司價值觀爲前提，高效地制定市場策略和推廣市場
4. 動態把握市場價格和供應情況，定期向公司提供市場分析及個人工作週報
5. 維護和開拓新的銷售渠道及客戶，對公司營銷策略、售後服務等提出參考意見
1. 電子信息、微電子、通信工程、工業自動化或機電一體化相關專業本科以上學歷
2. 具有兩年以上電子元器件及IC銷售工作經驗者優先
3. 熟悉傳感器，隔離芯片等，並有一定客戶資源及業績突出者優先
4. 能清晰瞭解客戶的需求，迅速及時地解決客戶的問題，能就如何提高客戶滿意度提出可行性建議，發覺超出客戶期望的服務機會
5. 良好的時間管理能力及多任務處理能力，能抓住重點項目和資源以最大化效益和按時交付
6. 良好的溝通、協調能力，具備團隊精神，能承受一定的工作壓力，具備開拓進取的精神
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版圖設計工程師
1、根據電路設計工程師的要求進行IC版圖設計和tape-out工作
2、完成相關設計文檔的撰寫
3、責任心強，擅長團隊合作，工作態度積極
4、根據芯片失效現象進行全面分析，並完成電路改進
1、微電子相關專業本科及以上學歷
2、熟悉Virtuoso、Calibre等版圖工具的使用
3、熟悉CMOS工藝製程，熟悉DRC,LVS, ERC相關設計規則
4、責任心強，擅長團隊合作，工作態度積極
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產品工程師
1、新產品導入、前期產品性能驗證、可靠性測試及生產流程設計維護
2、針對影響產品良率因素進行分析並制定持續提升或改進計劃，降低成本
3、針對產線異常，協調各部門及相關外包供應商及時快速的解決問題
4、快速有效的進行產品失效分析，包括客退產品，並撰寫報告
1: 全日製本科或以上學歷，理工科專業背景
2. 本科2年以上，電子類相關專業爲佳
3、熟悉產品工藝、製造、封裝及測試流程
4、有芯片測試及FA經驗者優先
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器件設計工程師（CAD)
1.負責與代工廠對接工藝與器件方面的需求，牽引代工廠接近工藝技術問題
2.完成公司定製工藝的工藝庫的開發工作
3.負責公司產品中核心器件中使用到的新工藝的定製開發工作、推動新工藝在代工廠的導入、驗證工作
4.能進行器件的建模、仿真與參與
5.承擔芯片設計的CAD環境搭建和支持工作
1.微電子、電子、物理相關專業本科及以上學歷
2.工藝或器件專家，有紮實的半導體工藝的理論知識和行業經驗和器件建模知識
3.有良好的溝通能力、協調能力以及團隊合作意識
4.良好的英文讀寫交流能力
5.較強的責任心，具有較強抗壓能力和很強的執行力
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設備開發工程師（軟件）
1. 通過自主開發自動化或半自動化設備，提高傳感器校準標定工作效率
2. 負責治具機構方案設計，圖紙設計和採購清單製作及後續組裝
3. 新生產用工裝治具結構的檢討與開發
4. 生產設備、工裝治具的的定期維保及管理
5. 根據產品線及部門領導安排組織內外部資源按照計劃完成設備開發及交付
6. 輸出相關開發文檔，完成設備驗收，對使用部門進行培訓
1. 2年以上工裝治具設計工作經驗，熟悉機械原理和機械加工工藝，熟練掌握pro-e和CAD繪圖軟件
2. 能吃苦耐勞，具備自我激勵的精神
3. 大專及以上學歷，機械製造設計及其自動化相關專業
4. 對現場工作及改善有積極心，希望在自動化或半自動化方面有發展
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封裝設計工程師（上海）
1. 負責封裝新產品的在封裝廠的封裝工程導入
2. 根據新產品的需求, 進行lead frame及substrate設計
2. 準備相應的strip drawing/BD/POD, 更新及維護系統中的文件
3. 解決量產過程中封裝相關的可靠性與良率問題
1. 全日製本科或以上學歷，理工科專業背景，本科2年以上，封裝廠工作2年以上爲佳
2. 瞭解封裝工藝，對封裝各類工藝問題有所理解
3．熟悉基板、框架、模具、封裝過程
4. 具備封裝相關的良率、失效分析能力
5. 具有良好的溝通能力、分析問題能力、跨部門協調能力，以及團隊合作意識
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封裝設計工程師（蘇州）
1. 負責封裝新產品的在封裝廠的封裝工程導入
2. 跟進封裝廠的工程生產，異常反饋與處理
3. 更新及維護系統中的文件
4. 與封裝廠進行產品的良好溝通
1. 全日製本科或以上學歷，理工科專業背景，本科2年以上，封裝廠工作2年以上爲佳
2. 瞭解封裝工藝，對封裝各類工藝問題有所理解
3．熟悉基板、框架、模具、封裝過程
4. 具備封裝相關的良率、失效分析能力
5. 具有良好的溝通能力、分析問題能力、跨部門協調能力，以及團隊合作意識
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技術市場工程師
1.瞭解技術和市場趨勢，參與制定並執行產品線相關市場銷售策略和產品推廣計劃。
2. 負責市場調研、需求分析，提出市場需求，完善產品需求，完成新品定義並推動其立項。
3. 負責市場開拓，拓展及維護客戶關係，配合銷售團隊完成關鍵市場和關鍵客戶導入。
4. 負責產品競爭力分析，研究行業趨勢，競爭對手情況，競品分析並輸出相關市場報告。
5. 主導客戶端的技術交流活動，參與組織市場推廣活動。
6. 完成產品線對外技術文檔的編寫工作。
1. 微電子、微機電、電子工程等相關專業，本科3年以上、研究生1年以上工作經驗。
2.熟悉半導體行業，對傳感器IC領域行業的市場有良好的認知，對市場信息敏感。
3. 具備良好的市場開拓能力及市場規劃能力、分析能力，良好的執行力。
4. 具備良好的團隊溝通、協調、組織能力以及團隊建設能力。
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